1 特點：
日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù)，在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料，使得導(dǎo)熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達到較佳的散熱效果。
電子行業(yè)一般在高性能的領(lǐng)域，設(shè)計方面都會考慮使用信越導(dǎo)熱硅脂（黃金膏）:X-23-7868-2D。
信越X-23-7868-2D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂，添加了高性能的金屬導(dǎo)熱材料，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，并且添加了大約4%的異烷烴。較適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。

信越X-23-7868-2D產(chǎn)品優(yōu)越性能： 熱傳導(dǎo)性能佳 高導(dǎo)熱性的操作性

2．信越X-23-7868-2D導(dǎo)熱硅脂一般特性
項目 單位 性能
外觀 灰色 膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.5
粘度 Pa·s 25℃ 100
離油度 % 150℃/24小時 —
熱導(dǎo)率 W/m.k 6.2*
體積電阻率 TΩ·m          —
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發(fā)量 % 150℃/24小時 2.43
低分子有機硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發(fā)后的值
應(yīng)用：
一、應(yīng)用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料，應(yīng)用于各種高檔產(chǎn)品之芯片與散熱片之間，服務(wù)器CPU與散熱片之間，傳熱效果極佳

這種類型的CPU相對升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。
二、針對散熱器行業(yè)的市場情況，信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有一定的領(lǐng)導(dǎo)地位

包裝：1KG/罐